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Intel, Samsung et TSMC tirent les rois
Mardi 06 Mai 2008
Les sociétés Intel Corporation, Samsung Electronics et TSMC annoncent une coopération dans le cadre du passage progressif de la fabrication des puces à partir de galettes de 450 mm. Elles indiquent également avoir fixé comme date cible l'année 2012. Mark Liu, Senior Vice President de TSMC responsable de la division Advanced Technology Business, explique que « l'augmentation des coûts induite par la complexité des technologies de pointe représente une difficulté pour l'avenir de notre secteur. Intel, Samsung et TSMC voient dans le passage au 450 mm l'une des solutions possibles au maintien d'une structure de coûts viable pour la profession. » Le passage à une galette de plus grand diamètre est nécessaire au développement de l'industrie des semi-conducteurs et au maintien d'une structure de coûts viable pour la fabrication de circuits intégrés et leurs applications. En effet, le passage permettra de baisser les coûts de production unitaires (meilleur rendement de l'énergie, de l'eau et des autres moyens employés, réduction des émissions de polluants, de gaz à effet de serre et de vapeur d'eau...). « Notre secteur bénéficie d'une longue tradition d'innovation et d'habileté à résoudre les problèmes, qui s'est notamment concrétisée, grâce à des augmentations successives du diamètre des galettes, par une baisse des coûts par zone de silicium gravée et par une croissance globale de notre secteur. De même que Samsung et TSMC, nous pensons que le passage au 450 mm devrait se traduire, là encore, par une augmentation du rapport prix/performances pour nos clients » ajoute Bob Bruck, Vice President du Technology & Manufacturing Group d'Intel et General Manager de la division Technology Manufacturing Engineering
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